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Luogo di origine: | La CINA |
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Marca: | Horexs |
Certificazione: | UL |
Quantità di ordine minimo: | 1 metro quadro |
Prezzo: | US 0.11-0.13 each piece |
Imballaggi particolari: | inscatoli su misura |
Tempi di consegna: | 7-10 giorni lavorativi |
Termini di pagamento: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Capacità di alimentazione: | 30000 metri quadri al mese |
Materiale di base: | PWB ultrasottile | Spessore: | 0.2mm |
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Trattamento di superficie: | placcaggio dell'oro | Dimensione del foro: | minimun 0.1mm |
Spessore di rame: | 1/2OZ | Maschera della lega per saldatura: | Nero |
Evidenziare: | 50um linea PWB ultra sottile dello spazio,PWB ultra sottile di 0.4mm,PWB ultra sottile di 0.1mm |
PWB di spessore 0.1-0.4mm Ultralthin con 25um la linea minima larghezza e 50um linea spazio
Applicazione: blocco/cuscinetto di tocco, prodotti elettronici di consumo, elettronica astuta;
Spazio/larghezza di Mini.Line: 1mil (25um)
Produzione del PWB di Spec.of:
FR4 (0.15mm) ha finito lo spessore;
Marca FR4: SHENGYI o personalizzare;
Superficie finita: oro di immersione;
Rame: 0.5oz o personalizzare;
Soldermask: Inverdisca o personalizzi
HOREXS-Hubei è appartiene al gruppo di HOREXS, è uno del produttore principale ed a crescita rapida del substrato di IC di cinese. Quale è stato situato nella città di Huangshi della provincia di Hubei Cina. Fabbrica-Hubei è di più di 60000 metri quadri dell'ingombro a pavimento, che ha investito più di 300 milione USD. Capacità 600,000SQM/Year, processo del substrato di IC di Tenting&SAP. HOREXS-Hubei è impegnato nello sviluppo del substrato di IC in Cina, sforzantesi di trasformarsi in in uno dei tre produttori principali del substrato di IC in Cina e sforzantesi di trasformarsi in in un produttore di livello internazionale del bordo di IC nel mondo. Tecnologia come L/S 20/20un, materiali 10/10um.BT+ABF. Supporto: Legame del cavo del substrato di legame del cavo (BGA) (substrato di Memor y IC) MEMS/CMOS incastonato substrato, modulo (rf, radio, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), foro (sepolto/cieco) di accumulazione Flipchip CSP; Altri ultra substrato del pacchetto di CI.
Quando ci inviate ad indagine, essere sappia prego che dobbiamo ottenere quanto segue:
Sepc di produzione 1-PCB. informazioni;
archivi 2-Gerber (il progettista/ingegnere del PWB può esportarlo dal vostro software della disposizione, inoltre ci invia l'archivio di perforazione)
richiesta 3-Quantity, compreso il campione;
Per concludere, se siete clienti molto grandi, inoltre prego conosciamo i dettagli della vostra richiesta, Horexs anche può sostenere il vostro supporto tecnico se avete bisogno di!
La missione di HOREXS è che l'aiuto voi comprime il costo con la stessa garanzia di alta qualità! (Migliore prezzo, migliore qualità).